苹果（AAPL.US）和Arm（ARM.US）近日宣布达成一项重要协议，将延续两家公司在芯片技术领域的合作至2040年以后。这一消息来自Arm提交的IPO文件，这家英国半导体公司计划通过IPO筹集巨额资金，预计IPO规模将达到520亿美元，成为今年美国规模最大的IPO之一。

Arm拥有众多智能手机计算架构的知识产权，将其授权给苹果和众多其他科技公司。苹果一直在使用Arm的技术来设计其iPhone、iPad和Mac等产品的定制芯片，这一合作始于1990年，苹果是Arm首批合作伙伴之一。虽然早期合作的“牛顿”掌上电脑项目并不成功，但Arm继续在移动芯片领域占据主导地位，得益于其低功耗技术，有助于延长设备电池续航时间。

不仅如此，多家大型科技公司，包括苹果在内，于周二向Arm的IPO投资了7.35亿美元，成为Arm的战略投资者之一。这一投资是在Arm提交IPO文件后宣布的，揭示了这一跨足半导体市场的计划是在IPO过程中达成的。

虽然IPO文件并未详细披露新的协议内容，但这一消息表明苹果对Arm的技术仍然充满信心，并计划在未来几十年继续合作。这对于两家公司和整个芯片行业都具有重要意义，特别是在日益竞争激烈的市场环境中，技术合作和资源共享变得至关重要。随着移动和云计算的快速发展，这一合作将有望推动更多创新和突破，受益于全球科技生态系统。

Arm的IPO备受瞩目，预计将在未来几周内持续吸引市场的关注，成为今年美国股市的一大亮点。这一交易也将为英国科技产业注入巨额资金，有望推动该领域的增长和创新。